Samsung se prepara junto a estas empresas para fabricar nuevos chips aceleradores de IA

La asociación de estas cuatro compañías ofrecerán chips de 2 nm que acelerarán los requisitos de diseño y de rendimiento que se esperan

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Ya hemos comentado en otras ocasiones que la apuesta fuerte de Samsung es la inteligencia artificial. El debut que hizo Galaxy AI con la serie S24 fue rompedor. Todas las funciones de IA de las que disponemos actualmente en nuestros Galaxy, sin duda, nos hacen el día a día más cómodo y fácil.

Desde la facilidad para buscar información sobre cualquier cosa con Circle to Search hasta la traducción en tiempo real, Galaxy AI está exprimiendo al máximo el potencial de nuestros Galaxy S24 Ultra.

Más IA para Samsung

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Con la intención de seguir por este camino, Samsung ha anunciado su asociación con las empresas de chips ADTechnology, ARM y Rebellions para desarrollar una plataforma de chiplet de CPU con inteligencia artificial. Por lo que hasta el momento se conoce, esta plataforma estará orientada a los segmentos de IA/ML, cloud, centros de datos y computación de alto rendimiento (HPC).

Esta asociación hará que Rebellions integre su acelerador de inteligencia artificial REBEL con el chiplet de cómputo de ADTechnology, basado en la tecnología Neoverse Compute Subsystems (CSS) V3 de ARM. Y, además, este chip se fabricará utilizando la tecnología GAA de 2nm de Samsung Foundry y soluciones avanzadas de empaquetado de chips.

Según se espera, este chip garantizará un rendimiento incomparable y una eficiencia energética dos o tres mejorada para las cargas de trabajo que supone GenAI. Además, utilizará una memoria de alto ancho de banda (HBM) para un rendimiento más rápido.

Una vez integrado con el chiplet de ADTechnology, el acelerador de IA REBEL ofrecerá una aceleración a prueba de futuro pensada en la carga de trabajo que irá en aumento. Este chip fue anunciado el año pasado con una tecnología de proceso de 4 nm de Samsung Foundry.

"Los diseños de IA y HPC requieren de soluciones tecnológicas que ofrezcan el máximo rendimiento, alta densidad de transistores y eficiencia energética", señalaba Taejoong Song, vicepresidente y director de desarrollo de negocios de fundición en Samsung Electronics.

Taejong Song, añadía: "El proceso GAA de 2 nm de Samsung Foundry está diseñado precisamente para satisfacer los requisitos de diseño de HPC e IA más estrictos, por lo que estamos entusiasmados de aprovechar la flexibilidad de Arm CSS y el poder del ecosistema Arm Total Design para ofrecer una plataforma de chiplet de CPU de IA que acelerará todavía más la adopción de nuestra tecnología de vanguardia y soluciones de diseño para hiperescaladores y proveedores de servicios en la nube"

Se espera que la colaboración de estas cuatro compañías mejore las capacidades de computación de inteligencia artificial y logren establecer un estándar para soluciones de chips escalables y eficientes. Todo esto forma parte del programa Total Design de ARM que se presento el pasado 2023 para crear un ecosistema de socios y lograr un desarrollo más rápido de chips personalizados.

Imágenes | Pixabay

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